Mini/Micro LED背光系列
Mini/Micro LED焊盤(pán)檢測(cè)設(shè)備
產(chǎn)品特點(diǎn)
最小檢測(cè)焊盤(pán)：>200μm
檢測(cè)速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）
可量化輸出尺寸、間距、共線(xiàn)性等值
可以據(jù)工藝定制光源
產(chǎn)品特點(diǎn)
最小檢測(cè)焊盤(pán)：>200μm
檢測(cè)速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）
可量化輸出尺寸、間距、共線(xiàn)性等值
可以據(jù)工藝定制光源
可檢測(cè)項(xiàng)目
焊盤(pán)外觀、尺寸、異物、墨色等缺陷